適用于半導體硅片、磷化銦等硬脆材料的高精度單面拋光。
性能優(yōu)勢
龍門(mén)加強式框架穩定性高， 不易變形；
準確控制定盤(pán)溫度均勻完成去除量；
低摩擦氣缸加壓拋頭，輕松 控制加工壓力；
核心部件精密可靠， 加工精度高，設備保留多種升級空間，選配豐富。
| 單面拋光機 | ||
| 型號 | HSP-36S | |
| 設備尺寸 | W1350×D2300×H2600mm | |
| 設備重量 | 約3800kg | |
| 加工能力 | 直徑（或對角線(xiàn)尺寸） | 半導體硅片5寸/6寸 |
| 厚度 | 400~600μm | |
| 支持系統 | 電源容量 | Max. 22kVA |
| 電源電壓 | AC三相380V | |
| 壓縮空氣（供給壓力） | 0.6 MPa以上 | |
| 定盤(pán) | 主電機 | 15kW |
| 定盤(pán)尺寸 | Φ914mm | |
| 游星輪/ 載體 | 尺寸 | φ355mm |
| 數量 | 4 | |
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